華為手機主板故障判斷教程-手機主板故障原因分析
一、華為手機主板故障判斷教程：
處理方法：作為使用者當發現自已的手機出現異常時首先不要著急。以下步驟都是做過再開一次機。
1、先取出電池，有條件的換上備用電池開機檢查(進水的手機不要這樣做)。
2、查看手機的各按鍵是否卡死;電池接觸是否良好。
3、取出內存卡，號碼卡。
4、用原裝數據線連接電腦。
這幾個步驟是手機在正常情況下出現異常的檢查方法。如果上面的方法都做過了還無法開機也沒反應。
如果手機是摔過的按以下步驟去做：
1、清理機身異物后開機;有顯示，有聲音、能打電話。手機則有維修的價值。
2、按鍵開機沒反應，也可按上面的步驟做一遍。
大多摔過的手機特別嚴重的，主板都會出各種問題。
有條件拆開手機的使用者可以參考以下幾點來判斷主板是否壞了：
1、看外觀：嚴重變形的，有芯片已被燒的，表面電子元件脫落的。
2、通電：接電流表查看電流。正常開機的電流是有規律的，如果連電流都沒有或者很大電流那主板肯定有問題了。
二、華為手機主板故障原因分析
手機主板故障癥狀：
手機主板壞了的癥狀表現一般為系統啟動失敗、屏幕無顯示、啟動黑屏死機、無法開機、沒有聲音、無法打電話、沒網絡等等。
出現手機主板故障的原因：
進水、摔跌、充電電壓不穩等等。
三、華為手機售后維修基礎概念：
手機的組成部分可分為兩部分：外配和主板。
外配：除了主板以外的，都叫外配。例如：攝像頭，電池，屏幕，排線，外殼等等。
主板：主要是由PCB板，電阻，電容，電感，二極管，三極管，場效應管，接口器件(內聯座)，傳感器，集成電路(BGA芯片)等元器件組成。用于實現內部和外部的信號處理，以及手機所有功能的控制，包括顯示，信號，充電，開機等功能。
在一部手機中，起主導作用的是集成電路，也就是那些BGA芯片，每一個集成電路有不同的功能，認識一個主板上的集成電路，是學習和正確維修手機的必經之路。
