導讀： 龍芯中科在近期舉行的2024年半年度業績說明會上，透露了其旗艦級處理器龍芯3B6600的最新進展。據公司董事長、總經理胡偉武介紹，龍芯3B6600預計將于明年上半年進入流片階段，并在下半年回歸市場。這款處理器在結構設計上進行了重大調整，旨在將單核性能推向世界領先水平。 龍芯3B66

龍芯中科在近期舉行的2024年半年度業績說明會上，透露了其旗艦級處理器龍芯3B6600的最新進展。據公司董事長、總經理胡偉武介紹，龍芯3B6600預計將于明年上半年進入流片階段，并在下半年回歸市場。這款處理器在結構設計上進行了重大調整，旨在將單核性能推向世界領先水平。

龍芯3B6600將采用成熟的制造工藝，并搭載全新的LA864架構內核，核心數量達到八個。與上一代基于LA664架構的龍芯3A6000相比，其同頻性能預計將提升約30%，這一飛躍性進步使得龍芯3B6600在全球處理器市場中占據了一席之地。

在主頻方面，龍芯3B6600預計維持在2.5GHz，但將引入單核睿頻技術，有望將主頻進一步提升至3.0GHz，為用戶提供更為流暢的使用體驗。此外，該處理器還集成了先進的LG200GPGPU圖形計算核心，支持DDR5內存、PCIe4.0總線以及HDMI2.1輸出，全面提升了系統的整體性能。

據官方透露，龍芯3B6600在單核心和多核心性能測試中均表現出色，其性能水平可媲美Intel12/13代酷睿的中高端型號，如i5和i7系列，這標志著龍芯中科在處理器研發領域取得了重大突破。