導讀：
聯發科旗下的天璣9400預計于10月9日正式發布，標志著安卓陣營正式邁入3nm制程的新時代。此次發布不僅搶占了高通驍龍8Gen4的先機，更彰顯了聯發科在高端芯片市場的雄心壯志。
天璣9400，作為安卓領域的首顆3nm手機芯片，其采用了臺積電最先進的第二代3nm制造工藝，這一技術突破
聯發科旗下的天璣9400預計于10月9日正式發布，標志著安卓陣營正式邁入3nm制程的新時代。此次發布不僅搶占了高通驍龍8Gen4的先機，更彰顯了聯發科在高端芯片市場的雄心壯志。
天璣9400，作為安卓領域的首顆3nm手機芯片，其采用了臺積電最先進的第二代3nm制造工藝，這一技術突破無疑將為用戶帶來前所未有的性能體驗。在核心配置方面，天璣9400搭載了由1顆3.63GHzCortex-X925超大核、3顆2.8GHzCortex-X4超大核以及4顆2.1GHzCortex-A7系列大核組成的強勁陣容，其中Cortex-X925作為Arm設計的全新一代超大核，代號“黑鷹”，聯發科深度參與了其架構設計，確保了芯片在性能上的極致表現。
除了CPU的顯著提升，天璣9400在GPU方面同樣不容小覷。該芯片集成了Mali-G925-ImmortalisMC12圖形處理器，不僅支持硬件級光線追蹤技術，其光追性能相較于上一代產品更是實現了近20%的飛躍。這一進步無疑將為移動游戲和高清視頻體驗帶來質的改變。
然而，值得注意的是，隨著天璣9400在技術上的全面升級，其套片價格也隨之上漲。這一變化預計將導致搭載該芯片的終端產品價格相應提升，旗艦機型的售價或將突破4000元大關，標志著智能手機市場向更高價位段邁進的趨勢。
